उद्योग के लिए GR12 टाइटेनियम क्लैड स्टील प्लेट

1. यांत्रिक संपत्ति परीक्षण से पता चलता है कि GR12-Q345R समग्र प्लेट की औसत तन्यता ताकत 563.03MPa है, जो 471.9MPa के सैद्धांतिक तन्यता ताकत गणना मूल्य से अधिक है। समग्र प्लेट की औसत अपरूपण शक्ति 266.1MPa है, जो परीक्षण मानक द्वारा आवश्यक 196MPa से अधिक है। जब समग्र प्लेट नमूने का आंतरिक और बाहरी झुकाव कोण 180 डिग्री तक पहुंच जाता है, तो कोई दरार या माइक्रोक्रैक नहीं होता है, और इसमें अच्छा झुकने का प्रदर्शन होता है। कठोरता परीक्षण से पता चलता है कि बॉन्डिंग इंटरफ़ेस पर कठोरता मान 258.2HV तक उच्चतम है। जैसे ही इंटरफ़ेस से दूरी बढ़ती है, विस्फोटक वेल्डिंग के सख्त प्रभाव के कमजोर होने के कारण कठोरता मूल्य धीरे-धीरे कम हो जाता है और मूल आधार धातु की कठोरता की ओर जाता है।

2. मेटलोग्राफिक अवलोकन से पता चलता है कि GR 12- Q345R समग्र प्लेट का बॉन्डिंग इंटरफ़ेस विशिष्ट आवधिक लहराती बॉन्डिंग दिखाता है, और मैट्रिक्स साइड में एक फ्रंट वोर्टेक्स बनता है। विस्फोटक वेल्डिंग के दौरान, इंटरफ़ेस के पास धातु के दोनों किनारों पर अलग-अलग डिग्री में प्लास्टिक विरूपण होता है। TA10 की तरफ एडियाबेटिक कतरनी लाइनें बनती हैं, और Q345R इंटरफ़ेस के पास अनाज स्पष्ट रूप से परिष्कृत होते हैं। इसके अलावा, कुछ लहर चोटियों पर थोड़ी मात्रा में काला पिघला हुआ था।

3. GR12-Q345R कम्पोजिट प्लेट के बॉन्डिंग इंटरफेस एरिया के XRD फेज स्ट्रक्चर एनालिसिस से पता चलता है कि इंटरफेस में FeTi और Fe2Ti की थोड़ी मात्रा है, जिसके कारण कंपोजिट प्लेट के प्रदर्शन पर कोई प्रतिकूल प्रभाव नहीं पड़ता है। इसकी छोटी सामग्री के लिए। बॉन्डिंग इंटरफ़ेस के मिश्र धातु तत्व लाइन स्कैनिंग विश्लेषण से पता चलता है कि विस्फोटक वेल्डिंग के दौरान, इंटरफ़ेस पर Ti और Fe परमाणु स्पष्ट पारस्परिक प्रसार उत्पन्न करते हैं, जो समग्र प्लेट इंटरफ़ेस की बॉन्डिंग गुणवत्ता में सुधार करने के लिए फायदेमंद है।

 

4. तन्यता फ्रैक्चर स्कैनिंग विश्लेषण से पता चलता है कि समग्र प्लेट बेस समग्र प्लेट की फ्रैक्चर सतह में दक्षिणी मात्रा में डिंपल होते हैं, जो स्पष्ट तन्य फ्रैक्चर विशेषताओं को दिखाते हैं। कतरनी फ्रैक्चर के स्कैनिंग अवलोकन से पता चलता है कि समग्र प्लेट के फ्रैक्चर पर तरंगों को समान रूप से वितरित किया जाता है, और छिद्रों और अशुद्धियों जैसे कोई दोष नहीं पाए जाते हैं।

समग्र प्लेट के इंटरफेस के टीईएम विश्लेषण से पता चलता है कि इंटरफ़ेस संकीर्ण है, लगभग 200 एनएम, और इंटरफ़ेस पर कोई इंटरमेटेलिक यौगिक नहीं बनता है। इंटरफ़ेस के पास Q345R की तरफ, नैनोक्रिस्टल और स्ट्रीमलाइन स्ट्रक्चर हैं, और रिकवरी और रीक्रिस्टलाइजेशन घटनाएं स्ट्रीमलाइन स्ट्रक्चर एरिया में होती हैं।

तीन अलग-अलग सतह के उपचारों के तहत स्टील प्लेट की माइक्रोमॉर्फोलॉजी को चित्र 2 में दिखाया गया है। विभिन्न सतह के उपचारों में विभिन्न क्षेत्रों की तात्विक संरचना का पता इलेक्ट्रॉन जांच के ऊर्जा फैलाव विश्लेषण से लगाया जाता है, और परिणाम तालिका 2 में दिखाए जाते हैं।

संयुक्त इंटरफ़ेस विश्लेषण

तीन अलग-अलग सतह के उपचार के तहत बंधन इंटरफ़ेस की इलेक्ट्रॉनिक जांच

(ए) - स्टील ब्रश पॉलिशिंग; (बी) - अचार बनाना; (सी) - पानी अपघर्षक बेल्ट मशीन के साथ पीसें

चित्रा 3ए में, इंटरफेस में बड़ी संख्या में समावेशन बनते हैं। इन समावेशन का गठन मुख्य रूप से एक बंद क्षेत्र के गठन के कारण होता है जब तार ब्रश द्वारा पीसने के बाद धातु की सतह एक दूसरे के साथ संपर्क करती है। हीटिंग, रोलिंग और बाद में ठंडा करने की प्रक्रिया में, तत्वों को इकट्ठा करना और बड़ी संख्या में समावेशन बनाना बहुत आसान है। WDS विश्लेषण के अनुसार, समावेशन का तत्व Ti (50 12 प्रतिशत - 52. 3 प्रतिशत) और C (46 12 प्रतिशत - 47. 7 प्रतिशत) है, यह कर सकता है देखा जा सकता है कि इंटरफ़ेस में समावेशन TiC होने की बहुत संभावना है। चित्रा 3बी में, इंटरफ़ेस समावेशन की सामग्री काफी कम हो गई है, यह दर्शाता है कि पिकलिंग उपचार के बाद धातु की सतह की खुरदरापन काफी कम हो जाती है। रोलिंग के बाद हीटिंग, रोलिंग और कूलिंग के दौरान, गठित बंद क्षेत्र छोटा होता है, और कोई स्पष्ट तत्व पृथक्करण घटना नहीं होती है। चित्रा 3सी में, इंटरफ़ेस पर यौगिक परत निरंतर है, और कोई स्पष्ट समावेशन नहीं मिला है।