C11000 कॉपर क्लैड स्टील प्लेट

वर्तमान में, कॉपर/स्टील मिश्रित प्लेट्स मुख्य रूप से एक्सप्लोसिव बॉन्डिंग, एक्सप्लोसिव प्लस रोलिंग बॉन्डिंग और डिफ्यूजन बॉन्डिंग द्वारा निर्मित होती हैं। इस पेपर में प्रयुक्त समग्र प्लेटें विस्फोट द्वारा निर्मित होती हैं। विस्फोटक समग्र विधि की उत्पादन प्रक्रिया इस प्रकार है: पहले समग्र प्लेट को बेस प्लेट पर रखें, और एक निश्चित दूरी बनाए रखने के लिए बीच में गैप पैड का उपयोग करें। समग्र प्लेट पर विस्फोटकों और डेटोनेटरों की एक परत रखें। जब विस्फोटकों को डेटोनेटरों द्वारा विस्फोट किया जाता है, तो विस्फोटक समग्र प्लेट पर विस्फोट की गति से आगे फैल जाएगा। विस्फोट तरंग और विस्फोटक तेजी से विस्तार से उत्पन्न विशाल गतिज ऊर्जा को क्लैड प्लेट में स्थानांतरित किया जाता है, जो उच्च गति पर सब्सट्रेट की ओर बढ़ने के लिए क्लैड प्लेट को चलाती है। क्लैड प्लेट और सब्सट्रेट संपर्क बिंदु पर क्रमिक रूप से टकराते हैं, जिसके परिणामस्वरूप मजबूत प्लास्टिक विरूपण होता है। इस प्रक्रिया में, अधिकांश गतिज ऊर्जा ऊष्मा ऊर्जा में परिवर्तित हो जाती है, और बड़ी मात्रा में ऊष्मा ऊर्जा धातु को लगभग रुद्धोष्म की स्थिति में पिघला देती है, और उच्च दबाव की क्रिया के तहत वेल्डिंग संयोजन का एहसास करती है। चित्र 1 विस्फोटक वेल्डिंग प्रक्रिया का अधिष्ठापन आरेख है।

कॉपर/स्टील मिश्रित प्लेट एनीलिंग के दौरान रिकवरी, रीक्रिस्टलाइजेशन और ग्रेन ग्रोथ के तीन अलग-अलग चरणों से गुजरेगी, जिसका उपयोग विश्वसनीय गुण प्राप्त करने के लिए धातु की संरचना को बदलने के लिए किया जा सकता है। विभिन्न ताप उपचार तापमान कॉपर/स्टील मिश्रित प्लेट की माइक्रोस्ट्रक्चर को प्रभावित करेंगे, लेकिन Q235B की माइक्रोस्ट्रक्चर और 700 डिग्री से कम तापमान पर कॉपर की माइक्रोस्ट्रक्चर में थोड़ा परिवर्तन होता है, यह दर्शाता है कि इस तापमान पर रिकवरी होती है। चित्रा 7 तांबे के माइक्रोस्ट्रक्चर को 750 और 800 डिग्री पर दिखाया गया है। यह देखा जा सकता है कि पूरी तरह से विकसित पुन: स्थापित संरचना 750 डिग्री पर बनती है। यह निर्धारित किया जा सकता है कि 750 डिग्री से ऊपर विकृत मैट्रिक्स में अपरिवर्तित नए अनाज को पुनर्जीवित किया जाएगा, और तापमान में वृद्धि के साथ अनाज की वृद्धि होगी। इसलिए, यह निर्धारित किया जा सकता है कि लगभग 700 डिग्री का एनीलिंग तापमान तांबे / स्टील समग्र प्लेट की वसूली और पुनर्संरचना के लिए महत्वपूर्ण तापमान है।

विस्फोटक वेल्डिंग के दौरान तत्वों के प्रसार और एनीलिंग उपचार के ताप संरक्षण प्रभाव के कारण, बॉन्डिंग इंटरफेस में तत्व प्रसार होगा, मुख्य रूप से Fe और Cu का प्रसार। एक ओर, तत्व प्रसार बंधन इंटरफ़ेस शक्ति के सुधार के लिए अनुकूल है; दूसरी ओर, बंधन शक्ति को कम करने के लिए धातु के यौगिकों का उत्पादन किया जा सकता है। चित्रा 8 तांबे / स्टील समग्र प्लेट के बंधन इंटरफ़ेस और विभिन्न एनीलिंग तापमान के तहत इंटरफ़ेस प्रसार परत की मोटाई पर क्यू और फे तत्वों का प्रसार दिखाता है। यह देखा जा सकता है कि एनीलिंग तापमान में वृद्धि के साथ मिश्र धातु तत्व प्रसार परत की मोटाई व्यापक हो जाती है। हालांकि, कोई यौगिक उत्पन्न नहीं होता है और मोटाई परत गर्मी उपचार के तहत ज्यादा नहीं बदलती है, 65 0 डिग्री और 700 डिग्री (वक्र लंबाई तक सीमित दो तापमानों पर नहीं दिए जाते हैं), जो 1.5, 1.8 हैं , और 2.0 क्रमशः μ मी। 700 डिग्री एनीलिंग उपयुक्त है। जब तापमान 750 डिग्री से अधिक होता है, तो प्रसार परत की मोटाई स्पष्ट रूप से चौड़ी हो जाती है और चरण दिखाई देते हैं, यह दर्शाता है कि इंटरफ़ेस पर यौगिक उत्पन्न होते हैं, और प्रसार परत 800 डिग्री पर तेजी से मोटी होती है, और पिघलने वाली परत भी मोटी होती है। चित्र 9 में तरंग शिखा पर पिघलने वाली परत की मोटाई की तुलना करके उपरोक्त निष्कर्ष भी निकाला जा सकता है।