1. उत्पाद विवरण
मुख्य तैयारी के तरीकेकॉपर पहने एल्यूमीनियम प्लेट रेडिएटर के लिए इस्तेमाल कियाविस्फोटक क्लैडिंग, रोलिंग क्लैडिंग, केसिंग एक्सट्रूज़न क्लैडिंग, डबल फ्लो कास्टिंग क्लैडिंग और कास्टिंग रोलिंग क्लैडिंग शामिल हैं। हालाँकि तैयारी की कई प्रक्रियाएँ हैं, प्रत्येक की अपनी सीमाएँ हैं। विस्फोटक यौगिक विधि विस्तृत मध्यम और मोटी प्लेटों का उत्पादन कर सकती है, लेकिन प्लेट का आकार खराब है, उपज कम है, और सुरक्षा में छिपे हुए खतरे हैं, जो निरंतर उत्पादन सुनिश्चित नहीं कर सकते। यद्यपि एसिंक्रोनस रोलिंग कम्पोजिट तकनीक का उपयोग रोलिंग कम्पोजिट विधि में किया जाता है, जो ताकत और तैयारी की चौड़ाई में सुधार कर सकता है, मेटलर्जिकल बॉन्डिंग प्रभाव खराब है, और बाद में प्रसार गर्मी उपचार समग्र इंटरफ़ेस पर मेटलर्जिकल बॉन्डिंग की अंतर्निहित कमी की मरम्मत नहीं कर सकता है, और प्रक्रिया प्रवाह लंबा है। डबल स्ट्रैंड कंटीन्यूअस कास्टिंग कम्पोजिट मेथड (लिक्विड-लिक्विड कम्पोजिट) अच्छा मेटलर्जिकल बॉन्डिंग हासिल कर सकता है, लेकिन कंपोजिट इंटरफेस को कंट्रोल करना मुश्किल होता है, जो कंपोजिट प्रोसेस के दौरान ट्रांजिशन ग्रोथ और इंटरफेस लेयर के एब्लेशन का कारण बनता है। सामग्री का प्रदर्शन असमान है और उपकरण जटिल है।
2. उत्पाद सुविधाएँ
वर्तमान में, धातु स्तरित कंपोजिट का शोध इसकी समग्र प्रक्रिया पर केंद्रित है, जबकि बंधन तंत्र और विषम धातु कंपोजिट के प्रदर्शन पर शोध कम है। कंप्यूटर प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, समग्र प्रक्रिया के तनाव क्षेत्र, तनाव क्षेत्र, तापमान क्षेत्र और अवशिष्ट तनाव क्षेत्र को प्राप्त करने के लिए सामग्री प्रसंस्करण को अनुकरण करने के लिए परिमित तत्व विधि की संख्यात्मक सिमुलेशन तकनीक को लागू किया जाता है, ताकि प्रसंस्करण मापदंडों को अनुकूलित किया जा सके। . इसके अलावा, उपयोग के दौरान पर्यावरणीय कारकों के कारण इंटरफ़ेस संरचना, यांत्रिक, संक्षारण और विद्युत गुणों के परिवर्तन से कुछ कंपोजिट का सेवा जीवन प्रभावित होगा।
3. आवेदन
उच्च-शक्ति एलईडी पैकेजिंग गर्मी लंपटता सब्सट्रेट पर आवेदन अभी भी करने में असमर्थ है
फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता की मुख्य समस्या को पूरी तरह से हल करें, इसलिए गर्मी लंपटता एलईडी उद्योग के विकास की बोतल है
गर्मी अपव्यय उपकरणों को जोड़ने के अलावा, गर्मी अपव्यय समस्या को हल करने के लिए पैकेजिंग मूल है। वर्तमान में, अधिकांश हाई-पावर एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां एमसीओबी पैकेजिंग का उपयोग करती हैं। पारंपरिक COB पैकेजिंग तकनीक की तुलना में, MCOB के एल्यूमीनियम सब्सट्रेट में वेल्डेड चिप्स में कोई इन्सुलेशन परत नहीं होती है, और गर्मी सीधे धातु सब्सट्रेट में पेश की जाती है। गर्मी जल्दी से निर्यात की जाती है, चिप जंक्शन तापमान को कम करती है और विमान प्रकाश स्रोत के सेवा जीवन का विस्तार करती है। पारंपरिक COB पैकेजिंग मोड में एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की कुल तापीय चालकता 2.2w/m · k है, जबकि MCOB की वर्तमान समग्र तापीय चालकता 200w/m · k से ऊपर है।
4. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
रेडिएटर के लिए उपयोग की जाने वाली कॉपर क्लैड एल्यूमीनियम प्लेट एक तरह की मिश्रित सामग्री है जिसमें तांबे की प्लेट की एक परत होती है और एल्यूमीनियम के एक या दोनों तरफ पट्टी होती है। इसमें न केवल अच्छी चालकता, तापीय चालकता, कम संपर्क प्रतिरोध, आसान इलेक्ट्रोप्लेटिंग और तांबे की सुंदर उपस्थिति के फायदे हैं, बल्कि इसमें हल्के वजन, उत्कृष्ट गर्मी लंपटता और एल्यूमीनियम की अर्थव्यवस्था की विशेषताएं भी हैं। यह व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार, विद्युत उपकरण, बिजली, गर्मी लंपटता, ऑटोमोबाइल, भवन सजावट, रहने वाले उपकरणों आदि के क्षेत्र में उपयोग किया जाता है।
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